集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告
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集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告
更新时间
2024-12-02
关键词
北京市
集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告
作者：管理员 发布于：****-**-** **:**:** 文字：【】【】【】
摘要：
更正公告
*、项目基本情况
原公告、招标文件项目编号：*******-**-**-***
原公告、招标文件项目名称：集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）
首次公告日期：****年**月**日
*、更正信息
更正事项：■邀请公告 ■招标文件 □中标结果
更正内容：
原公告、招标文件内容为：
*.开标时间及地点
开标时间：****年**月**日**时**分
现更正为：
*.开标时间及地点
开标时间：****年**月**日**时**分
*、其他补充事宜
无
*、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
招标人：北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
地 址：北京市朝阳区北苑路**号
联系人：焦磊
电 话：***-********
电子邮件： /
招标代理机构：北京国泰建中管理咨询有限公司
地 址：北京市海淀区中关村北*条**号**幢*层
联系人：马振、刘志刚
电话：***********、***********
传真：********
邮箱：*********@**.***
下载： (已下载*次)
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