数字光源芯片先进封测基地项目装配式设计、海绵城市设计、绿建二星设计询比采购公告第1次变更
招标公告 数字光源芯片先进封测基地项目装配式设计、海绵城市设计、绿建二星设计询比采购公告第1次变更
更新时间 2024-12-26
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上海市  
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数字光源芯片先进封测基地项目装配式设计、海绵城市设计、绿建*星设计询比采购公告 第*次变更

(发布时间:****-**-**)
项目基本情况
项目名称: 数字光源芯片先进封测基地项目装配式设计、海绵城市设计、绿建*星设计
项目编号: ******-********
项目类型: 工程
采购方式: 询比采购
所属行业分类: 建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑
项目实施地点: 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区
招标人: 中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构:
项目概况: 项目名称:数字光源芯片先进封测基地项目建设单位:上海智汇芯晖微电子有限公司建设地点:上海市自贸区临港新片区书院产业区扩区**-**地块建设规模:该项目总用地面积*****平方米(**亩),建筑占地约*****.**平方米,建筑面积*****.**平方米。
变更内容
标段:数字光源芯片先进封测基地项目装配式设计、海绵城市设计、绿建*星设计
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变更为:****-**-** **:**
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