裂片机、开槽机、激光隐切机、打标机重新招标澄清或变更公告(1)
招标公告 裂片机、开槽机、激光隐切机、打标机重新招标澄清或变更公告(1)
更新时间 2021-05-28
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上海市  
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裂片机、开槽机、激光隐切机、打标机重新招标澄清或变更公告(*)

发布时间:****-**-**

招标项目编号:****-************项目名称:裂片机、开槽机、激光隐切机、打标机项目名称(英文): **** ***** *******,**** ***** ******** ******,**** ***** ******* ******,***** ****招标人:上海新微半导体有限公司招标机构:上海国际招标有限公司招标机构代码:****招标方式:公开招标投标报价方式:线下投标招标结果:重新招标
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