北京遥感设备研究所芯片微焊接设备国际招标公告(1)-比比招标网

中招国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于****-**-**在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。*、招标条件项目概况:主要完成大功率功放芯片、电容与载体的高精度摩擦共晶焊接，芯片高精度植球以及芯片高精度倒装定位、热压焊接等微组装工艺。资金到位或资金来源落实情况:国有资金,资金已到位项目已具备招标条件的说明:已具备*、招标内容招标项目编号:****-************/**招标项目名称:北京遥感设备研究所芯片微焊接设备项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注芯片微焊接设备*套热压焊接等微组装工艺****-************-***、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件。是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以*、招标文件的获取招标文件领购开始时间:****-**-**招标文件领购结束时间:****-**-**是否在线售卖标书:否获取招标文件方式:现场领购招标文件领购地点：北京市海淀区皂君庙**号院*号楼招标文件售价:￥***/$**其他说明:*****：************@***.****、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）:****-**-****:**投标文件送达地点:北京*棵松饭店会议室（北京市海淀区西*环中路**号）开标地点:北京*棵松饭店会议室（北京市海淀区西*环中路**号）*、投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册。评标结果将在中国国际招标网公示。*、联系方式招标人:北京遥感设备研究所地址:北京市海淀区永定路**号联系人:李伟洲联系方式:***-********招标代理机构:中招国际招标有限公司地址:北京市海淀区皂君庙**号院*号楼联系人:唐洁茹曾巍联系方式:***-********、***-*********、汇款方式:招标代理机构开户银行(人民币):中国工商银行北京海淀支行营业部招标代理机构开户银行(美元):中国银行总行营业部账号(人民币):*******************账号(美元):************其他:*********：********