投资总额为3500万元的120MSIE/年电路级硅抛光片智能制造实施项目-比比招标网

项目规模：本项目总投资****万元，在现有设计年产****平方英寸电路级硅抛光片生产车间基础上进行智能化升级改造，工厂原有设计产能、工艺、设备不发生改变（原有工艺技术：多晶硅→单晶硅→切片→磨片→抛光片→成品，产品技术指标达到国际先进水平。原有主要装备：单晶炉、切断机、滚磨机、抛光机、清洗机等）。项目内容：包括工厂基础设施和生产线智能化升级改造、新增数字化柔性装备、工业物联网设备设施、工业大数据智能分析系统、智能工厂集成管控系统等。主要新增装备有工业机器人、机械臂、自动分拣设备、自动化输送及搬运设备、自动化清洗机、视觉检测设备、激光测量仪及传感检测装备等，新增软件智能信息采集、分析、管控系统共计*套。项目实施完成以后，将明显降低人力成本、改善制造柔性、提高生产稳定性和产品质量参数*致性。