河南豫艋半导体有限公司年制造和延伸封装LED半导体芯片30000KK建设项目
分站
北京 上海 山东 广东 江苏 更多

华东区

上海 江苏 浙江 安徽 福建 江西 山东

华北区

北京 天津 河北 山西 内蒙古

东北区

辽宁 吉林 黑龙江

华南区

广东 广西 海南

西北区

陕西 甘肃 青海 宁夏 新疆

西南区

重庆 四川 贵州 云南 西藏

华中区

河南 湖南 湖北

招标公告 河南豫艋半导体有限公司年制造和延伸封装LED半导体芯片30000KK建设项目
更新时间 2024-02-06
关键词
河南省  
还不是会员？马上来注册查看所有信息 查看更多

项目基本信息

项目代码 项目名称

办理结果信息

审批部门 审批事项 审批文号 审批结果 审批时间
唐河县发改委 企业投资项目备案 ****-******-**-**-****** 已备案 ****-**-**
收藏

热门推荐

项目推荐

比比招标网 > 拟在建项目> 河南豫艋半导体有限公司年制造和延伸封装LED半导体芯片30000KK建设项目

Title
登录 注册

客服电话 400-000-0388

手机版 ——  电脑版 ——  APP版 ——  微信版 ——  关于我们

版权所有©2018 比比网络 bibenet.com