投资总额为3500万元的年产2500万片单、多晶硅片扩建项目-比比招标网

项目名称	年产****万片单、多晶硅片扩建项目
建设地点	陕西省西安市高新技术产业开发区锦业路*号	占地面积（平方米）	*****
建设单位	西安华晶电子技术股份有限公司	法定代表人	李建军
联系人	姚兰	联系电话	***********
项目投资(万元)	****	环保投资(万元)	***
拟投入生产运营日期	**--**
建设性质	扩建
备案依据	该项目属于《建设项目环境影响评价分类管理名录》中应当填报环境影响登记表的建设项目，属于第** 其他能源发电项中其他光伏发电。
建设内容及规模	建设内容：生产区域占地面积**平米，办公及配套区域占地面积平米。建设规模：生产项目总投资万元，（其中：设备及调试安装万元，铺底流动资金人民币万元）。购入硅块单线截断机、多晶硅块倒角磨面体机、及相配套辅助设备余台等。项目建设无需土建施工，设备安装调试完毕后即可投入生产（晶棒均来自外部采购），达到年产多晶硅片**片的生产能力。本项目产品为太阳能电池级多晶硅片、单晶硅片。产品的生产工艺流程说明： ①粘接：首先将晶棒定向，按照用户的要求，按定的晶体方向，将单晶棒粘接在个工装夹具上装机。 ②切割：采用工艺先进的多线切割机。多线切割机可以根据产品厚度选择相应粗细的切割用金钢线。将金钢线密绕在开槽绕线轮上，并使金属线张紧，利用线的高速运动，对加工物品进行研磨。绕线的槽轮以摇动的独特方式使切割状态类似于点接触状态进行切割，完成对半导体硅单晶的高效率、批量的加工，以达到高精度、高效率的切削目的。 ③冲洗脱胶：加工结束后，对硅片表面粘结剂、砂浆及其它附着的污物去除。首先用清水进行冲洗，然后用乳酸溶液冲洗硅片表面，将残余的胶去掉。 ④清洗：采用超声波技术进行清洗。先用纯水级水洗，然后用碱性清洗剂两级清洗，再用纯水进行*级清洗。 ⑤甩干：采用离心技术甩干硅片。 ⑥检测：采用无接触测试仪进行检测。 ⑦包装、入库：将合格的成品硅片包装，并入库。
主要环境影响		采取的环保措施及排放去向
	有环保措施: 生产废气采取收集活性炭吸附措施后通过管道排放至屋顶外
	生产废水有环保措施: 生产废水采取通过污水处理设备，絮凝沉淀措施后通过污水管道排放至市政污水管网
	环保措施: 分类收集，可再生的出售，不可再生的通过有资质的公司回收处理。




承诺：西安华晶电子技术股份有限公司李建军承诺所填写各项内容真实、准确、完整，建设项目符合《建设项目环境影响登记表备案管理办法》的规定。如存在弄虚作假、隐瞒欺骗等情况及由此导致的*切后果由西安华晶电子技术股份有限公司，李建军承担全部责任。
备案回执：该项目环境影响登记表已经完成备案，备案号：********************。