投资总额为2500万元的应用于雷达、通信基站和移动终端的高频微波电子用覆铜板研发项目
招标公告
投资总额为2500万元的应用于雷达、通信基站和移动终端的高频微波电子用覆铜板研发项目
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应用于雷达、通信基站和移动终端的高频微波电子用覆铜板研发项目 |
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浙江省杭州市余杭区余杭街道华*路*号 |
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浙江华正新材料股份有限公司 |
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刘涛 |
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贾子波 |
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改建 |
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项目采用玻纤坯布、*次退浆布,浸渍聚*氟乙烯复合乳液,经***摄氏度高温烧结成漆布,再以聚*氟乙烯膜叠配漆布为芯料,上下覆电解铜箔,经真空高温压制成高频微波电子电路覆铜板。产品具有低介电常数(**:*.*-**.*)和低介电损耗、耐高温、优良的机械性能和低吸水性特点。广泛应用于雷达、通信基站、移动终端等领域。项目产品的配方设计和工艺制程已申请多项发明及实用新型专利,项目整体技术处于世界先进水平。 |
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环保措施: 产生的铜箔板边角料统*收集至废料仓库委外处理。 |
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备案回执:该项目环境影响登记表已经完成备案,备案号:******************。 |
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