投资总额为368000万元的德淮半导体有限公司12英吋集成电路芯片生产线三期建(构)筑物建设项目
招标公告 投资总额为368000万元的德淮半导体有限公司12英吋集成电路芯片生产线三期建(构)筑物建设项目
更新时间 2018-11-21
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江苏省  
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德淮半导体有限公司**英吋集成电路芯片生产线*期建(构)筑物建设项目
江苏省淮安市淮阴区长江东路***号 ******.**
秦学涛
秦学涛 ***********
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新建
建设内容: 德淮半导体有限公司**英吋集成电路芯片生产线*期建(构)筑物建设项目,项目用地面积******.****、总建筑面积****** **。 建设规模: 拟建建(构)筑物有:生产车间*(****)、动力中心*、办公楼*、原材料库*、原材料库*、原材料*、变电站*建筑性质丙类厂房;办公楼*、连廊*、门卫*、科技大楼、门卫*建筑性质生活服务设施;管架*建筑性质为构筑物。 本次只针对建(构)筑物的建设,不包括生产车间、动力中心和办公楼的具体使用功能,不涉及建筑内的生产设备、设施安装、调试及运营生产活动,建(构)筑物建成后生产项目另行环评。
有环保措施:
施工期扬尘采取道路硬化、洒水、遮蔽降尘、设置屏障等措施后通过减轻施工环境影响排放至大气
其他措施:
施工机械和交通运输车辆排放的尾气,考虑其排放量不大,影响范围有限,故可以认为对环境影响比较小做无组织排放
生活污水
有环保措施:
施工期生活污水采取化粪池预处理措施后通过污水管道排放至市政污水管网
其他措施:
施工废水经隔油池、沉淀池处理后回用
环保措施:
施工期产生的生活垃圾由环卫部门定时清运;建筑垃圾照当地城市管理部门要求运送至指定地点。
有环保措施:
选取低噪设备,局部消声、隔声、减振,加强设备噪声管理。
有环保措施:
加大绿化投入,增加人工植被。
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