多芯片功率半导体器件封装测试产业化-比比招标网

项目信息
备案项目编号	**-**---****
项目名称	多芯片功率半导体器件封装测试产业化
项目所在地	广州市黄埔区夏港街道广州保税区保盈大道**号
项目总投资	***.万元
项目规模及内容	本项目通过租赁、采购生产设备，利用本公司自有专利技术，在广州保税区租赁的厂房内(本项目建筑面积**平方米、占地面积平方米)，建设月产多芯片功率半导体器件万只的封测生产线，预计年收入**万元。主要设备含划片机、上芯机、焊线机、塑封模具、切筋机、测试系统等。
备案机关	开发区行政审批局
备案申报日期	**年月**日
复核通过日期	**年月**日
项目起止年限	**年月日 - 年月**日
项目当前状态	办结（通过）