投资总额为1795万元的车载电子产品基板装配线技术改造项目
招标公告
投资总额为1795万元的车载电子产品基板装配线技术改造项目
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车载电子产品基板装配线技术改造项目 |
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上海市直辖市松江区美能达路***号 |
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延锋伟世通汽车电子有限公司 |
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****** **(*克坚) |
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王若曦 |
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改建 |
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建设内容:购置******, 贴片机线,等设备约***台(套)。 项目建成后,预计可实现年新增**.*万套的生产能力 |
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环保措施: 废弃包装材料收集后将作为废旧物资出售给有资质的物资单位进行回收再利用。 |
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备案回执:该项目环境影响登记表已经完成备案,备案号:******************。 |
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