投资总额为20000万元的DFN/QFN高端密脚集成电路封装技术产业化项目-比比招标网

项目名称	*/*高端密脚集成电路封装技术产业化项目
建设地点	川省遂宁市船山区川省遂宁经济技术开发区中环线东侧，遂乐路北侧	建筑面积（平方米）	*****
建设单位	*川遂宁市利普芯微电子有限公司	法定代表人	谢杏梅
联系人	吴中阳
项目投资(万元)	*****	环保投资(万元)	***

建设性质	扩建
备案依据	该项目属于《建设项目环境影响评价分类管理名录》中应当填报环境影响登记表的建设项目，属于第** 电子器件制造项中其他。
建设内容及规模	通过引进国际先进的成熟技术与自主开发的*/封装新技术，新增高速焊线机、自动排线机、全自动固晶机等设备建立全自动化封装测试生产线，技术达到国内领先水平。项目达产后，预计将实现亿元年销售额，创造税收***余万元。
主要环境影响		采取的环保措施及排放去向

	生活污水有环保措施: 公司采取生活污水管网接入预处理池措施后通过市政管网排放至台商工业园污水处理厂
	环保措施: 生产车间设置固定的废物存放点，不可回收废物直接投入厂区内分布的垃圾收集点，每天由市政垃圾处理公司处理；可回收废物由专人分类收集后，联系固废处理公司进行回收，并保留相关记录资料。




承诺：川遂宁市利普芯微电子有限公司谢杏梅承诺所填写各项内容真实、准确、完整，建设项目符合《建设项目环境影响登记表备案管理办法》的规定。如存在弄虚作假、隐瞒欺骗等情况及由此导致的切后果由 *川遂宁市利普芯微电子有限公司，谢杏梅承担全部责任。
备案回执：该项目环境影响登记表已经完成备案，备案号：******************。