ZBCGZX-X067535-比比招标网

序号	物资名称	规格型号	采购数量	单位	备注
*	线性稳压芯片	*****-.*	*	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
*	贴片电阻	**封装：、、、*	**	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
*	****极管	*****.****	*	个	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
*	直插电容	** 绿色**	*	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
*	***万能板	***	*	片	**要求：层板，小于*******，常规工艺不带沉金回流焊要求：*****以下尺寸，回流焊，温区，详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
*	串口通信芯片	*********	*	片	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
*	贴片电感	** **	**	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
*	**电源模组	-转 **电源模组	*	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
*	接插件端子	***-.公母、*-.**公母	**	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	发光*极管	****长寿命型	*	个	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	回流焊贴片	*******以下尺寸，回流焊，温区	*	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	设备外壳	铝合金表面镀锌公模外壳，**防水，不低于*******，定制开孔	*	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	****模组	***	*	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	串口通信芯片	**********	*	片	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	*极管	******	*	个	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	水平*通	*******.	*	个	配套盖板
**	贴片电容	**封装电容：、、*、**	**	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	防水航空插头	* 防水*格兰头	*	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	*转*母	*转*母定制线	*	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	*转*串口	*转串口、***芯片	*	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	***	*************	*	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	***端子座	*母端子座度	*	套	需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********
**	贴片钽电容	**：；：**	**	套	需符合该类电容最大耐压要求，需满足设计封装要求,详情联系陈祥鹏*********，收件人陈祥鹏*********