厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程-比比招标网

进展阶段	主体施工
项目性质	新建			业主类型	商业
项目类别	商业及*售，工业，公用事业设施
项目子类别	仓储及物流设施，其他制造及加工厂，污水处理厂
项目投资	估算*****万元			开工时间	**年月	竣工时间	**年月
建筑面积	*,*平方米	占地面积	*,*平方米	建筑物层数	未确定	钢结构	不使用
装修情况	简装修	装修标准	未确定		外墙预算	未确定
项目地址	福建省厦门市海沧-南部新城片区南海路与南海*路交叉口东南侧
项目概况	该项目占地面积为*,平方米,总建筑面积为,平方米,包括: 新建栋层英寸厂房栋层综合动力站栋层污水处理站 *栋层仓库 *栋层食堂及活动中心栋层宿舍 *栋层研发实验室办公区部分建材及配置包括: 安装数部电梯 *安装中央空调