华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目
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招标公告 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目
更新时间 2020-11-28
关键词
江苏省  
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该项目占地面积为**,***平方米,总建筑面积为**,***平方米,包括:
**幢科研厂房
*配套动力厂房、仓库、废水处理站等
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