合肥沛顿科技有限公司存储先进封测和模组制造智能化项目
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招标公告
合肥沛顿科技有限公司存储先进封测和模组制造智能化项目
更新时间
2021-01-04
关键词
安徽省
*项目地址位于合肥空港经济示范区集成电路产业园。
*项目占地约***亩，总建筑面积******平方米（其中：地上建筑面积******平方米，地下*****平方米）。
*项目分为两期进行建设，其中：*期建筑面积******㎡，地上******㎡，地下*****㎡，包括①厂房*栋，共*****㎡：占地面积均为*****平方米，建筑面积均为*****平方米，其中生产厂房*洁净室面积约*****平方米，主要生产功能为封装区前段、封装区后段、测试区；生产厂房*洁净室建筑面积*****平方米，主要功能为晶圆测试区。②宿舍*栋，共*****㎡：每栋*层，每栋建筑面积***** 平方米，总共能满足****人住宿需求。*期建筑面积*****㎡，为*栋*层厂房。
*、资金来源：自筹。
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