【市级】 重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC总承包
招标公告 【市级】 重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC总承包
更新时间 2024-05-20
关键词
重庆市   总建筑面积,设计要求
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工程建设项目合同签订基本信息公示表

项目名称

重庆**英寸集成电路特色工艺线项目(*期)***总承包

最高限价

投标总报价最高限价为*,***,***,***元(含税),其中设计费最高限价为**,***,***元 (含税),建筑安装工程费固定费率最高限价为 *** %,暂定建筑安装工程费最高限价为***,***,***元(含税),其他费用最高限价:*,***,***,***元(含税)

项目编码

***********************

招标人

重庆芯联微电子有限公司[联系方式]

招标人联系电话

***********

中标人名称

工程概况

合同工期

质量标准

合同签订时间

(年/月、日)

合同签订金额(元)

项目经理及技术负责人

履约担保金额(元)

保函

现金

姓名

证书名称

证书编号

银行保函

保证保险

担保保函

信息产业电子第**设计研究院科技工程股份有限公司(牵头人)、中国建筑*局(集团)有限公司

 项目占地约***亩,规划总建筑面积为**.*万平方米,分两期建成。*期建筑面积约**.*万平方米

总工期  *** 日历天

(*)设计要求的质量标准: 符合国家和重庆市设计深度的要求    

(*)专业设备材料的质量标准: 符合国家和重庆市强制性生产标准要求 。

(*)施工要求的质量标准:符合强制性质量标准,符合国家和重庆市现行有关施工质量验收规范要求,并达到合格标准。

****年*月**日

**********

缪克旭

*级注册建造师、高级工程师

川****************、

********

********

 

 

 

注:*.招标人及中标人对填写的公示内容的真实性、准确性和*致性负责。

*.发布媒介和电子招标交易平台应当对所发布的公示信息的及时性、完整性负责。

*.公示纸质文本须加盖单位公章,多页还应加盖骑缝章。

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