工程建设项目合同签订基本信息公示表
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项目名称 |
重庆**英寸集成电路特色工艺线项目(*期)***总承包 |
最高限价 |
投标总报价最高限价为*,***,***,***元(含税),其中设计费最高限价为**,***,***元 (含税),建筑安装工程费固定费率最高限价为 *** %,暂定建筑安装工程费最高限价为***,***,***元(含税),其他费用最高限价:*,***,***,***元(含税) |
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项目编码 |
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招标人 |
重庆芯联微电子有限公司[联系方式] |
招标人联系电话 |
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中标人名称 |
工程概况 |
合同工期 |
质量标准 |
合同签订时间 (年/月、日) |
合同签订金额(元) |
项目经理及技术负责人 |
履约担保金额(元) |
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保函 |
现金 |
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姓名 |
证书名称 |
证书编号 |
银行保函 |
保证保险 |
担保保函 |
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信息产业电子第**设计研究院科技工程股份有限公司(牵头人)、中国建筑*局(集团)有限公司 |
项目占地约***亩,规划总建筑面积为**.*万平方米,分两期建成。*期建筑面积约**.*万平方米 |
总工期 *** 日历天 |
(*)设计要求的质量标准: 符合国家和重庆市设计深度的要求 (*)专业设备材料的质量标准: 符合国家和重庆市强制性生产标准要求 。 (*)施工要求的质量标准:符合强制性质量标准,符合国家和重庆市现行有关施工质量验收规范要求,并达到合格标准。 |
****年*月**日 |
********** |
缪克旭 |
*级注册建造师、高级工程师 |
川****************、 ******** |
******** |
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注:*.招标人及中标人对填写的公示内容的真实性、准确性和*致性负责。
*.发布媒介和电子招标交易平台应当对所发布的公示信息的及时性、完整性负责。
*.公示纸质文本须加盖单位公章,多页还应加盖骑缝章。
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