*维异构射频***高精度叠层组装快速验证系统项目已具备招标条件。资金已落实。中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受中国电子科技集团公司第*研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

*. 招标范围

*.* 货物名称：*维异构射频***高精度叠层组装快速验证系统

*.* 招标编号：****-************

*.* 主要功能要求：*维异构射频***高精度叠层组装快速验证系统由晶圆键合系统，倒装焊设备，等离子清洗机，汽相清洗机，氮气存储设备等组成，用途如下：  

晶圆键合系统可进行晶圆的高精度对位，对位后装夹转移，晶圆的共晶键合、金属扩散键合等工艺能力，可实现硅基***的晶圆级气密封装。

倒装焊设备用于我所微波/毫米波射频组件堆叠工艺，运用高精度取放系统拾取芯片/基板，再贴放到对应的基板上，通过加热加压或者超声加热功能使芯片/基板上的凸点融化并且互联到基板的对应电路上，从而实现芯片与芯片，基板与基板之间的叠层焊接互连。

等离子清洗机具备表面污染物去除功能，可用于晶圆键合、金丝键合前键合面清洗，保障键合质量。

汽相清洗机具备表面污染物清洗能力，设备利用溶剂蒸气的蒸发和冷凝，实现晶圆、硅基***等产品上多余物、有机溶剂等污染物的清洗。

氮气存储设备用于晶圆、硅基***模块的存储，设备通过氮气氛围可有效降低存储柜内部氧含量及湿度，减少晶圆、硅基***模块键合面氧化。

*.*主要技术指标：

①　可加工芯片尺寸：热超声倒装焊可处理芯片尺寸（***）不低于***×***～****×****范围 ，热压倒装焊可处理芯片尺寸（***）不低于***×***～****×****范围 ，厚度不低于*.**** ～*** 范围；

②　键合头温度：至至少包含常温～***℃范围；

③　倒装键合对位精度：不低于±*μ*

*.* 数量：*套。

*.* 交货期：合同签订生效后*个月。

*.* 项目现场：中国电子科技集团公司第*研究所。

*. 对投标人的资格要求

*.*投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。

*.*设备业绩要求：投标人应提供****年*月*日至今本次所投主要设备倒装焊设备及晶圆键合系统（仅指晶圆键合机，不包含对准，红外显微镜）同型号或同系列的产品在国内的销售业绩，（其中倒装焊设备销量应不得低于**台，晶圆键合机销量应不得低于**台）提供附带有技术协议或技术指标的合同复印件，合同内容应能体现甲乙双方签字或盖章页、标的物型号、制造商名称（必须为本次投标产品制造商）、技术协议或技术指标等主要内容，未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

*.*本次招标接受代理商投标。

*.*本次招标不接受联合体投标。

*.*投标人必须向招标代理机构

*. 招标

*. 未在中国电力招标采购网（***.*****.***）上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在 招标会员 区根据招标公告的相应说明获取招标文件！咨询电话：***-********手 机：***********联系人：李杨**:**********微信：*************邮箱：**********@**.***来源：中国电力招标采购网备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术及商务信息服务费后，查看项目业主，招标公告并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按会员区招标信息详细内容为准。编辑：******