柔性电子封装设备采购竞价公告
招标公告 柔性电子封装设备采购竞价公告
更新时间 2024-10-11
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柔性电子封装设备采购竞价公告

必联网发布时间:****-**-** **:**
  • 项目编号:
  • 公告类型: 招标公告
  • 截止时间:
  • 招标机构:
  • 招标地区:山西省
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    项目名称柔性电子封装设备采购项目编号******-********
    公告发布日期****/**/** **:**公告截止日期****/**/** **:**
    采购单位中北大学[联系方式]付款条款货物交付到现场,安装、调试验收合格,成交供应商提供正规增值税专用发票后,学校*次性支付***%的合同款项。
    联系人中标后在我参与的项目中查看联系手机中标后在我参与的项目中查看
    是否需要踏勘
    踏勘联系人踏勘联系电话
    踏勘地点踏勘联系时间
    采购预算¥***,***.**
    送货/施工/服务期限合同生效之日起合同生效之日起**个工作日内交货日内
    送货/施工/服务地址山西省太原市尖草坪区学院路*号中北大学[联系方式]校内
    履约保证金

    &***;****&***;****&***;****采购清单

    *

    采购内容是否进口计量单位采购数量售后服务及其他要求
    柔性电子封装设备**)质保期(验收合格之日起计算)*年,质保期内免费保修(人为因素除外),即*年内对所有货物进行免费无偿维护服务 。*)服务响应时间是供****技术支持,在接到客户要求维护的通知后由专业人员*小时内响应,**小时内提出具体解决方案,**小时内专业技术人员上门现场解决,使设备尽快恢复正常。*)在设备使用中不管质保期内还是质保期外,及时更新操作系统和安全补丁的安装或升级。 *)设备超过质保期后,如出现故障,需要更换*部件的只收取成本。 *)签订合同前提供生产产商针对该项目的原厂授权和售后服务承诺函。
    参考品牌及型号 不限定品牌型号
    技术参数要求真空热压封装 封装区域不小于*** ****** **,器件厚度<* ** 压力:*~*** ** 腔体真空度:-**~-** *** 基板温度:*~*** ℃ 支持惰性气体氛围下的封装 软件:支持设计封装工序;支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数 点胶/涂布封装和打印 封装和打印区域不小于*** ****** **,器件厚度<* ** 重复定位精度:±** ** 点胶封装和打印:**~** *标准孔径点胶针头可选 涂布封装和打印:宽度** **、** **、*** **的高/低粘度刮涂刀片可选 气压输入:***~*** ***(**.*~** ***) 气压输出:-*~*** ***(-*.*~**.* ***) 真空吸附和加热板:可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度,支持最高** ℃基板加热 观测与定位系统:集成高分辨率工业相机,支持选点定位和观测

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