柔性电子封装设备采购竞价公告
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项目名称 | 柔性电子封装设备采购 | 项目编号 | ******-******** |
公告发布日期 | ****/**/** **:** | 公告截止日期 | ****/**/** **:** |
采购单位 | 中北大学[联系方式] | 付款条款 | 货物交付到现场,安装、调试验收合格,成交供应商提供正规增值税专用发票后,学校*次性支付***%的合同款项。 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
是否需要踏勘 | 否 | ||
踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
采购预算 | ¥***,***.** | ||
送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起合同生效之日起**个工作日内交货日内 | ||
送货/施工/服务地址 | 山西省太原市尖草坪区学院路*号中北大学[联系方式]校内 | ||
履约保证金 | 无 |
&***;****&***;****&***;****采购清单
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采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及其他要求 | |
柔性电子封装设备 | 否 | 台 | * | *)质保期(验收合格之日起计算)*年,质保期内免费保修(人为因素除外),即*年内对所有货物进行免费无偿维护服务 。*)服务响应时间是供****技术支持,在接到客户要求维护的通知后由专业人员*小时内响应,**小时内提出具体解决方案,**小时内专业技术人员上门现场解决,使设备尽快恢复正常。*)在设备使用中不管质保期内还是质保期外,及时更新操作系统和安全补丁的安装或升级。 *)设备超过质保期后,如出现故障,需要更换*部件的只收取成本。 *)签订合同前提供生产产商针对该项目的原厂授权和售后服务承诺函。 | |
参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | ||||
技术参数要求 | 真空热压封装 封装区域不小于*** ****** **,器件厚度<* ** 压力:*~*** ** 腔体真空度:-**~-** *** 基板温度:*~*** ℃ 支持惰性气体氛围下的封装 软件:支持设计封装工序;支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数 点胶/涂布封装和打印 封装和打印区域不小于*** ****** **,器件厚度<* ** 重复定位精度:±** ** 点胶封装和打印:**~** *标准孔径点胶针头可选 涂布封装和打印:宽度** **、** **、*** **的高/低粘度刮涂刀片可选 气压输入:***~*** ***(**.*~** ***) 气压输出:-*~*** ***(-*.*~**.* ***) 真空吸附和加热板:可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度,支持最高** ℃基板加热 观测与定位系统:集成高分辨率工业相机,支持选点定位和观测 |
访问****://**********.***我要报价
&***;****&***;****该项目其它公告