太原晋科****智能仓储项目第*次招标公告
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*、招标条件
*、项目概况和招标范围
项目概况:上海新昇半导体(以下称********)为满足集成电路制造用***毫米硅片技术研发与产业化要求,新建厂房(太原晋科厂)。厂房内需要进行半成品(****)仓储系统的设计与建造,实现物料的高密度存储与自动化搬运。 该仓储系统需要设计合理,技术先进,以确保系统良好的动力学性能;该行动控制系统具有精度佳,可靠性高和快速反应的特点;该系统需要方便应用,操作和维护,精细的设备配置,精确的结构,可靠性高和令人满意的售后服务。
*、供应商资格要求
*、公告文件获取
*、公告申请文件递交
*、公告文件开启
*、其他公告内容
*、联系信息
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