金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河路北段、八一北路西段）评标报告-比比招标网

金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河路北段、八一北路西段）评标报告

分站

北京上海山东广东江苏更多

华东区

上海江苏浙江安徽福建江西山东

华北区

北京天津河北山西内蒙古

东北区

辽宁吉林黑龙江

华南区

广东广西海南

西北区

陕西甘肃青海宁夏新疆

西南区

重庆四川贵州云南西藏

华中区

河南湖南湖北

招标公告金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河路北段、八一北路西段）评标报告

更新时间 2024-12-17

关键词

广东省半导体产业园

还不是会员？马上来注册查看所有信息查看更多

招标项目名称	金湾区半导体产业园路网建设第批道路工程（金河路中段、金河路北段、*北路西段）
标段（包）名称	金湾区半导体产业园路网建设第批道路工程（金河路中段、金河路北段、*北路西段）
评标结束时间	**-- ::

热门推荐

项目推荐

比比招标网 > 招标公告> 金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河路北段、八一北路西段）评标报告

Title

登录注册

客服电话 400-000-0388

手机版 —— 电脑版 —— APP版 —— 微信版 —— 关于我们

版权所有©2018 比比网络 bibenet.com