[滨湖]智能芯片产业化建设项目施工总承包(B块)
招标公告 [滨湖]智能芯片产业化建设项目施工总承包(B块)
更新时间 2024-12-24
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江苏省   建设项目施工,工程地点
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[滨湖]智能芯片产业化建设项目施工总承包(*块)

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  • 项目编号:
  • 公告类型: 中标结果公告
  • 截止时间:
  • 招标机构:
  • 招标地区:江苏省
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    智能芯片产业化建设项目的中标公告项目编号:*************项目名称:智能芯片产业化建设项目标段编号:*************-***标段名称:施工总承包(*块)建设单位名称:无锡锡芯谷智造科技有限公司[联系方式]项目类型:房屋建筑施工发包类型:公开招标中标单位名称:华仁建设集团有限公司项目经理姓名:陈传新建筑面积(平方米):******.**中标价 (万元):*****.******中标工期(天):***中标时间:****年**月**日评标委员会成员:卢月琴、徐晓君、任曙光、许萍、惠冬良、张时孟、李苑华招标人定标原因及依据:中标人公示期间,未收到有关利害关系人提出异议、投诉等,招标人确定排名第*的中标候选人为本项目的中标人。工程地点:江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北,新邺大道以东,勤新大道以南,深南路以西专业内容:

    人员类别姓名职务身份证号码职业资格证书证书编号
    项目负责人王勤技术负责人

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