项目基本情况项目名称 北京烁科中科信电子装备有限公司[联系方式]增资项目 项目编号 ***************融资方所在地区 北京市 融资方所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业拟募集资金对应持股比例或股份数 不超过**.*%拟募集资金金额 择优确定 拟征集投资方数量 不超过*个信息披露起始日期 ****-**-** 信息披露期满日期 ****-**-**信息披露公告期满的安排*. 未产生符合条件的意向投资方，则：按照*个工作日为*个周期延长公告时间直至产生符合条件的意向投资方。*. 产生了符合条件的意向投资方，但未满足拟募集资金金额、对应持股比例（股份数）或拟征集投资方数量等要求的，则：按照*个工作日为*个周期延长公告时间直至征集到的拟募集资金金额、对应持股比例（股份数）及符合条件的意向投资方数量满足本项目公告要求。募集资金用途 主要用于集成电路和第*代化合物半导体领域离子注入机关键技术攻关、设备性能提升、自主可控程度提升、产业化能力提升等。原股东是否放弃优先认缴权 否增资后企业股权结构 本次增资股权设置情况如下：本次增资完成后，融资方原股东持股比例合计不低于**%，新增股东持股比例合计不超过**%。增资达成或终止的条件 征集到符合条件的投资方，经融资方有权批准机构批准且增资价格不低于经中国电子科技集团有限公司备案的评估结果，交易各方就《增资协议》达成*致，则本次增资达成。相关融资方情况名称 北京烁科中科信电子装备有限公司[联系方式]基本情况 住所 北京市北京经济技术开发区荣华中路**号院*号楼*座**层***-****室法定代表人 王平 成立日期 ****-**-**注册资本 *****.****万元 实收资本 *****.****万元经营范围 半导体器件专用设备制造；软件开发；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；技术开发、技术转让、技术推广、技术服务、技术咨询；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本区产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）股东个数 **企业股权结构 股东名称（前*位） 出资比例（%）中电科电子装备集团有限公司 **.****中国电子科技集团公司第***研究所 **.****北京烁科基石电子科技中心（有限合伙） *.****国家集成电路产业投资基金*期股份有限公司 *.**中电科投资控股有限公司 *.****深圳润信新观象战略新兴产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） *.**广东博时芯创科技创业投资合伙企业（有限合伙） *.****深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） *.****合肥石溪产恒*期集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙） *.****北京中科图灵基金管理有限公司 *.****主要财务指标（单位：万元） 近*年年度审计报告年度 **** 年度 **** 年度 **** 年度资产总计 ******.** ******.** ******.**负债总计 ******.** *****.** *****.**所有者权益 *****.** *****.** *****.**营业收入 *****.** *****.** *****.**净利润 ****.** ****.** ***.**最近*期财务数据日期 ****-**-**资产总计 ******.**负债总计 ******.**所有者权益 *****.**营业收入 *****.**净利润 ****.**增资行为的决策及批准情况 融资方决策文件类型 股东会决议国资监管机构 国务院国资委监管国家出资企业或主管部门名称 中国电子科技集团有限公司批准单位名称 中国电子科技集团有限公司批准文件类型 批复其他披露事项*.本项目募集资金超出新增注册资本部分计入融资方资本公积，归新老股东共同享有。*.本次增资融资方原有董事会及监事会席位数及推选主体不变，不对外部投资方开放监事会席位，视融资方有权批准机构最终批准情况，最多向外部投资方开放*名董事观察员席位。*.中电科电子装备集团有限公司拟将其持有的融资方股权全部无偿划转至中电科烁科电子装备(北京)有限公司。详见北京产权交易所（以下称北交所）备查文件。*.北京烁科中科信电子装备有限公司[联系方式]（以下称烁科中科信）增资项目、中电科烁科电子装备(北京)有限公司（以下称烁科装备）增资项目同时进行信息披露，烁科装备增资项目信息详见上海联合产权交易所有限公司官方网站。*.参与烁科装备增资的意向投资方或其关联方（包括同*管理人管理的基金）可优先参与烁科中科信增资。*.鉴于商业机密保密安排，融资方已将本次增资应披露的各项基本材料置于北交所备查，意向投资方向北交所提交加盖公章的营业执照复印件、法定代表人（或负责人）授权委托书后方可至北交所查阅相关项目材料，本项目融资方不接受现场尽调。*.融资方有权视募集情况对各投资方的投资金额及持股比例进行调整，并以最终签署的《增资协议》为准。*.投资方须在本项目出具增资凭证前将交易服务费支付至北交所指定账户。*.其他详见北交所备查文件。投资方资格条件与增资条件投资方资格条件*.意向投资方应为在中国境内（不含港、澳、台地区）依法注册并有效存续的有限责任公司、股份有限公司或有限合伙企业。其中，有限合伙企业须为在中国证券投资基金业协会履行完成备案或登记程序的私募投资基金或私募投资基金管理人（须提供备案或登记证明文件或由意向投资方盖章确认的中国证券投资基金业协会网站查询结果）。*.意向投资方须具备良好的商业信誉和财务状况及支付能力。意向投资方为有限责任公司或股份有限公司的，其实缴注册资本不少于*亿元人民币（须提供****年度审计报告或验资报告）；意向投资方为私募投资基金的，其实缴出资额不少于*亿元人民币，或其管理人所管理的基金规模不低于**亿元人民币；意向投资方为私募投资基金管理人的，其管理的基金规模不得低于**亿元人民币（需提供基金管理规模证明或由意向投资方盖章确认的中国证券投资基金业协会网站查询结果）。意向投资方或持有其股权/份额比例超过**%的直接出资人中有从事制造、加工半导体芯片/器件的(以营业执照为准)，可豁免本条资产规模限制。*.意向投资方须提交本项目公示期内不低于拟投资金额的由金融机构开具的存款证明文件，由不同金融机构出具的，出具时间应为同*日。*.意向投资方最近*年未因违法违规受到行政处罚或刑事处罚，不存在失信记录（须提供国家企业信用信息公示系统查询结果）。*.意向投资方不得通过信托计划、资产管理计划、契约型私募股权投资基金参与投资。*.本次增资不接受意向投资方组成联合体参与增资。*.国家法律、行政法规规定的其他条件。增资条件*.本项目公告期即为尽职调查期，融资方有权根据需要对意向投资方进行反向尽职调查。*.意向投资方须在本项目公示期间向北交所提交意向投资申请材料，同时向北交所指定结算账户交纳****万元的交易保证金（交易保证金交纳截止时间为信息披露期满当日**时，交易保证金以到账时间为准）。逾期未交纳交易保证金的，视为放弃投资意向。*.意向投资方须以货币进行出资，币种须为人民币。*.本项目不接受联合体投资，意向投资方不得存在代持或委托持股(含隐名委托)行为，不接受意向投资方穿透至最终出资人中存在不符合公司资本运作相关监管审核要求的资产管理计划、信托计划及契约型私募股权投资基金的投资。*.意向投资方须对以下事项进行书面承诺：（*）本方不会由于自身资质原因对融资方未来上市构成障碍；（*）本方同意在被融资方有权批准机构确定为投资方后**个工作日内与融资方及其他股东签署《增资协议》，并在《增资协议》签署后**个工作日内将剩余增资价款支付至融资方指定银行账户；（*）本方同意在本项目出具增资凭证后，由北交所将已转为增资款的交易保证金汇入融资方指定账户；（*）本方递交意向投资申请并交纳保证金后，即表示本方已履行完成关于本次增资的批准程序，包括但不限于授权、审批、内部决策等；（*）本方为实际投资方，不存在代持或委托持股(含隐名委托)行为，本方穿透至最终出资人时不存在不符合公司资本运作相关监管审核要求的契约型私募基金、信托计划、资产管理计划方式投资等情形；（*）本方具有良好的财务状况和支付能力，企业经营管理状况良好，资金来源合法合规；（*）本方及所实际控制的企业、本方实际控制人及其所实际控制的企业，与融资方不存在同业竞争的情形；（*）本方同意融资方有权对本方的投资金额及持股比例进行调整，并以最终签署的《增资协议》为准；（*）本方提交的全部材料真实有效、不存在虚假信息，同意配合融资方的反向尽职调查，并无条件配合融资方对本方开展尽职调查工作、按照融资方要求提供相关材料；（**）本方认同融资方募集资金使用安排，认可融资方对本次增资不接受关于业绩对赌、股权回购、反稀释条款、*票否决权等要求；（**）本方承诺具有良好的内部治理结构和有效的组织管理方式，承诺具有良好的社会声誉、诚信记录和纳税记录，申请的各项贷款还款记录良好，无逾期（垫款）行为，承诺具有较长的发展期和稳定的经营状况，承诺具有较强的经营管理能力和资金能力；承诺资金来源合法，商业信誉良好，无不良经营记录，在经营期间内未因违法违规行为受到重大行政处罚，法定代表人、董事、监事和高级管理人员无犯罪记录，未因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被相关部门立案调查；（**）本方同意若出现“保证金处置方式”所述扣除保证金的任何*种情况时，融资方有权扣除本方已交纳至北交所的交易保证金，并愿意承担因违反本书面承诺而造成的*切损失。*.本项目投资方须经融资方有权批准机构确认后方可进行后续交易程序。*.意向投资方提交投资申请材料及交纳交易保证金后，即视为已详细阅读并完全认可本项目在北交所公开披露信息及备查资料所披露内容，已完成对本项目的全部尽职调查，同意接受本项目所包含或可能包含的瑕疵，并依据该等内容以其独立判断决定自愿全部接受公告内容进行增资，同时本次增资行为涉及的授权、审批及内部决策等均已合法有效取得。保证金设置 交纳保证金 是保证金金额或比例 ****.**万元交纳时间（以到达产权交易机构指定账户时间为准） 本公告截止日**:**前交纳保证金处置方式*.保证金扣除情形：(*)意向投资方单方面撤回其投资申请的；(*)本增资项目信息披露期满，需参加遴选程序而未参加或被认定为未按要求参加的；(*)在被确定为投资方后未按约定时限签署《增资协议》或未按约定时限履行出资义务；(*)其他违反本公告内容或承诺事项情形的。*.意向投资方成为投资方的，其交纳的交易保证金在签署《增资协议》后用以抵作相应金额的增资款；未获得资格确认的意向投资方，且不涉及保证金扣除情形的，其保证金将在确认其未成为投资方之日起*个工作日内原路径全额无息退还。遴选方案遴选方式 竞争性谈判遴选方案主要内容意向投资方按时足额交纳交易保证金并通过融资方资格确认后，成为合格意向投资方。本项目信息披露期满，若征集到超过*家（不含*家）合格意向投资方，或合格意向投资方拟投资金额对应持股比例超过**%时，融资方将采取竞争性谈判的方式，主要从以下方面对合格意向投资方进行遴选：（*）合格意向投资方的投资报价。（*）合格意向投资方的综合实力，包括但不限于：社会形象、行业地位及影响力、财务状况、支付能力、资源整合能力、资本运作能力和经验。（*）合格意向投资方与融资方业务协同方面，包括但不限于：①能协助融资方引进技术资源，与融资方主营业务形成优势互补与协同效应；②能为融资方提供未来业务协同计划、协助融资方完善上下游产业链布局；③能够协助融资方供应链布局优化，促进融资方扩大市场份额；④具有与融资方业务项目所在地政府合作经验；⑤与融资方有合作基础。（*）合格意向投资方与融资方的契合程度：认同融资方企业文化及经营理念、能够为融资方发展带来管理资源、提升融资方治理水平、支持融资方进*步改革发展和机制创新的优先。（*）合格意向投资方的持股期限较长者优先。（*）合格意向投资方或其关联方（包括同*管理人管理的基金）同步参与烁科装备增资的优先。（*）合格意向投资方对融资方所处行业状况的熟悉程度以及在半导体装备领域可验证的投资业绩方面：****年起，合格意向投资方或者其管理人、母基金、其所属投资机构、关联基金（意向投资方的基金管理人/基金管理人的实际控制人所管理的基金）直接或间接投资的处于半导体行业（制造、装备、材料、*部件等）的企业有通过首发上市方式在上海/深圳证券交易所上市发行或者通过取得上海/深圳证券交易所上市审核的优先，对半导体装备领域的累计直接或间接投资规模大的优先。（备注：本项目所称关联方指意向投资方基金管理人/实际控制人及其实际控制的其他企业，若提供关联方资料，须提供关系证明资料。）项目联系交易机构 项目负责人：吴经理联系电话：***********电子邮件：****@****.***.**部门负责人：张经理联系电话：***-********