晶圆抛光机采购招标公告

*. 招标条件

*.* 项目概况：晶圆抛光机主要用于声表面波器件晶圆级封装中的键合晶圆减薄合后晶圆的抛光。

*.* 资金到位或资金来源落实情况:已落实。

*.* 项目已具备招标条件的说明：已具备。

*. 招标内容

*.* 项目实施地点：中国重庆市

*.* 简要技术规格：*台，声表面波器件晶圆级封装中通过晶圆键合将声表功能晶圆和封盖晶圆贴合在*起，实现对功能区的密闭保护。为提高压电晶圆键合质量，保障器件的可靠性，需要采用厚度为*.****及以上尺寸的压电晶圆进行键合，键合片厚度达*.***以上。为了达到小型化厚度*.****及以下的要求，需要将键合好的封盖晶圆和声表晶圆分别减薄。减薄后的需要在封盖晶圆上制作外电极，为了保障外电极附着力，需要对封盖晶圆进行抛光。减薄抛光封盖晶圆的厚度小于*.****，功能晶圆厚度小于*.****。封盖晶圆表面粗糙度小于等于***。

*. 投标人资格要求

*.* 投标人应具备的资格或业绩：详见投标资料表。

*.* 不接受联合体投标：详见投标资料表。

*.* 未在中招国际招标有限公司[联系方式]登记并领购招标文件的潜在投标人不得参加投标。

*. 招标文件的领购

*.* 招标文件领购开始时间：****年**月**日

*.* 招标文件领购结束时间：****年**月**日

*.* 招标文件领购地点：北京市海淀区皂君庙**号院*号楼***室

*.* 招标文件售价：人民币***元

*. 投标文件的递交

*.* 投标截止时间（开标时间）：****年**月**日*：**

*.* 投标文件送达地点：重庆市南岸区花园路**号中国电子科技集团公司[联系方式]第***研究所

*.* 开标地点：重庆市南岸区花园路**号中国电子科技集团公司[联系方式]第***研究所

*. 发布公告的媒体

*.* 本公告在《中国国际招标网》上发布。

*. 联系方式

招标人：中国电子科技集团公司[联系方式]第***研究所

地址：重庆市南坪花园路**号

联系人：吴女士

电话：***-********

传真：***-********

招标机构：中招国际招标有限公司[联系方式]

地址：北京市海淀区皂君庙**号院*号楼（邮编：******）

联系人：张见、赵晶

电话：***-********、***-********

传真：***-********

电子邮箱：**********@*******.***.**、********@*******.***.**

*. 本项目在中国国际招标网运行，投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册，中标情况将在《中国国际招标网》公示。

*. 其他补充说明

开户名称：中招国际招标有限公司[联系方式]

人民币开户银行：中国工商银行北京海淀支行营业部

人民币帐号：*******************

外币(美元)开户银行：中国银行总行营业部

外币(美元)帐号：*/*:***************** ****：********