甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标正常公告_引线框架自动视觉检测设备
分站
北京 上海 山东 广东 江苏 更多

华东区

上海 江苏 浙江 安徽 福建 江西 山东

华北区

北京 天津 河北 山西 内蒙古

东北区

辽宁 吉林 黑龙江

华南区

广东 广西 海南

西北区

陕西 甘肃 青海 宁夏 新疆

西南区

重庆 四川 贵州 云南 西藏

华中区

河南 湖南 湖北

招标公告 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标正常公告_引线框架自动视觉检测设备
更新时间 2024-01-04
关键词
甘肃省  
还不是会员？马上来注册查看所有信息 查看更多

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第*次招标

交易编号:***-******************-********-******-*

项目进场日期:****-**-** **:**:**

收藏

热门推荐

项目推荐

比比招标网 > 招标公告> 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标正常公告_引线框架自动视觉检测设备

Title
登录 注册

客服电话 400-000-0388

手机版 ——  电脑版 ——  APP版 ——  微信版 ——  关于我们

版权所有©2018 比比网络 bibenet.com