电子设备封装材料物理机械性能测量系统评标结果公示公告(1)-比比招标网

项目名称：电子设备封装材料物理机械性能测量系统招标项目编号：****-************招标范围：电子设备封装材料物理机械性能测量系统包含*套热机械分析仪（基本配置：主机*台，标准平头夹具*个，拉伸夹具*个，双悬臂梁弯曲/*点弯曲/薄膜剪切/剪切/压缩夹具各*套，液氮制冷系统*套，国内配套计算机*台。）、*套动态机械分析仪（基本配置：主机*台，单/双悬臂梁*套，薄膜/纤维拉伸夹具*套；*点弯夹具*套，不低于**升不锈钢液氮冷却系统*套，湿度控制炉及*套，高性能计算机、循环水机等。）、*套激光导热仪（基本配置：主机*台，钼标样，氧化铝标样，铜标样各两个，水浴*台，计算机*台。）招标机构：中机国际招标有限公司招标人：北京强度环境研究所开标时间：****-**-** **:**公示开始时间：****-**-** **:**评标公示截止时间：****-**-** **:**中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
*	廊坊市乐纳精密机械有限公司	日立分析仪器（上海）有限公司	日本
*	苏州帕特勒工业设备有限公司	株式会社理学、林赛斯公司(德国）	日本
*	北京世之杰科技发展有限公司	耐驰公司	德国