项目名称:*维半导体设备采购项目招标项目编号:****-************/**招标范围:第**包:芯片晶圆表面活化设备第**包:等离子切割设备招标机构:湖北省成套招标股份有限公司招标人:湖北*维半导体集成创新中心有限责任公司开标时间:****-**-** **:**公示开始时间:****-**-** **:**评标公示截止时间:****-**-** **:**中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
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