【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计合同订立信息公示-比比招标网

年产**万颗高端芯片+.*先进封装测试生产基地项目
项目编号：	*****************
项目名称：	年产**万颗高端芯片+.*先进封装测试生产基地项目
招标单位：	湖州瑞曦科技有限公司
项目地址：	湖州市吴兴区织里镇
相关行业：	建筑设计	招标方式：	公开招标
特征规模：	本项目用地面积约***.平方米，总建筑面积约***.平方米，其中地上建筑面积约***.平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线检测仪及贴片机等先进设备，打造年产*万颗高端芯片+.先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入亿，利税****万。

标段：	***********************
招标内容：	承担本项目方案设计（含估算编制）、初步设计（含概算编制），并完成与后续设计单位的工作交接、对后续设计单位进行前期设计答疑、技术交底、方案把控，协助业主方对项目品质、成本进行把控工作，具体以招标人后续指令为准。
中标单位：	华汇工程设计集团股份有限公司
项目经理：	姚彬彬	技术负责人：	/
中标价：	*.元(人民币)
中标工期：	**日历天

合同签订时间：****年**月**日