学院路科技园东升园（G、H、I地块）项目（G地块-G#研发楼等15项）二次结构劳务分包工程（四标段）
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招标公告 学院路科技园东升园（G、H、I地块）项目（G地块-G#研发楼等15项）二次结构劳务分包工程（四标段）
更新时间 2024-08-30
关键词
北京市   研发
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 工程编号  *************
 建设单位名称  ************  
 工程名称  学院路科技园东升园（*、*、*地块）项目（*地块-*#研发楼等**项）*次结构劳务分包工程（*标段）  
 建设地点  东至学院路，西至双学规划*路，南至规划*地块，北至双学规划*路   
 建筑面积  *****.**   
 中标候选人  *:***************
 中标价  *******.**
 质量标准  合格
 中标公示时间  ****-*-**
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