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半导体切割机-中标候选人公示

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招标公告半导体切割机-中标候选人公示

更新时间 2024-09-22

关键词

北京市半导体

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**********受用户委托组织的本次国际产品招标，已完成评审工作，现将评标结果公示如下，

招标编号：

设备名称：半导体切割机

第*中标候选人：************，投标报价：人民币***万元，评标价格：**.****万美元

招标机构：**********

地址：北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦*层****室

邮编：******

联系人：丁建、薛华

电话：***-********、***-********

传真：***-********

电子邮箱：********@*******.***.**、******@*******.***.**

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