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[HF20242798]芯片分析技术服务成交公告

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招标公告 [HF20242798]芯片分析技术服务成交公告

更新时间 2024-09-30

关键词

北京市技术服务

*.项目名称：芯片分析技术服务

*.成交供应商名称：***************

*.成交供应商地址：北京市海淀区高里掌*号院*号楼*层***

*.成交金额(币种)：**.***万元

*.付款方式：服务完成且验收合格后**个工作日之内付合同金额***%

*.主要成交标的：

序号

服务内容

服务期限

封装解剖+芯片层次去除+图像采集处理。

通过激光刻蚀机及特殊配比试剂对封装进行去除取***；使用金相研磨抛光机及离子刻蚀机对芯片进行逐层去除；使用**电镜及***电镜对芯片进行逐层拍照；

最终提交同层无缝拼接、异层精准对准的芯片图像数据库。

****年**月**日前

华中科技大学集成电路学院

****年**月**日