半导体封装密封系统中标结果公告(1)
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半导体封装密封系统中标结果公告(1)
更新时间
2024-10-15
关键词
江苏省
半导体封装,集成电路产业
半导体封装密封系统中标结果公告(*)
发布时间：****-**-**
项目名称：半导体封装密封系统项目编号：****-************/**招标范围：半导体封装密封系统招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：**************开标时间：****-**-** **:**公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:**中标结果公告时间：****-**-** **:**中标人：************制造商：****制造商国家或地区：日本
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项目名称：半导体封装密封系统项目编号：****-************/**招标范围：半导体封装密封系统招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：**************开标时间：****-**-** **:**公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:**中标结果公告时间：****-**-** **:**中标人：************制造商：****制造商国家或地区：日本
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