半导体切割机中标公告
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半导体切割机中标公告
更新时间
2024-10-23
关键词
北京市
半导体
半导体切割机—中标结果公告
招标编号：****-************
设备名称：半导体切割机
中标人：************，投标报价：人民币***万元，评标价格：**.****万美元
招标机构：中招国际招标有限公司
地址：北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦*层****室
邮编：******
联系人：丁建、薛华
电话：***-********、***-********
传真：***-********
电子邮箱：********@*******.***.**、******@*******.***.**
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