[HF20243215]16阵列芯片封装管壳成交公告
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招标公告 [HF20243215]16阵列芯片封装管壳成交公告
更新时间 2024-10-30
关键词
浙江省   管壳,芯片
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*.项目名称：**阵列芯片封装管壳

*.成交供应商名称：**************

*.成交供应商地址：浙江省杭州市萧山区经济技术开发区永盛大厦****室

*.成交金额(币种)：(人民币)*.***万元

*.付款方式：货到付款。货到验收合格后**个工作日之内，付***%合同金额。

*.主要成交标的：

序号

（货物）名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

*

 管壳

******-***** 

**************

 ****

** 

***** 

                                                                       

 

华中科技大学材料科学与工程学院

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