天津工业大学HVPE沉积机台等设备购置项目_第2包(项目编号:XFZB-2024-TJXQ-ZH083)合同公告-比比招标网

天津工业大学HVPE沉积机台等设备购置项目_第2包(项目编号:XFZB-2024-TJXQ-ZH083)合同公告

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招标公告天津工业大学HVPE沉积机台等设备购置项目_第2包(项目编号:XFZB-2024-TJXQ-ZH083)合同公告

更新时间 2024-11-16

关键词

天津市设备购置,半导体

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**********沉积机台等设备购置项目_第*包(项目编号:****-****-****-*****)合同公告

发布日期：****年**月**日发布来源：******

*、合同编号：津采同〔****〕******号

*、合同名称：****沉积机台等设备购置项目_第*包

*、项目编号：****-****-****-*****

*、项目名称：****沉积机台等设备购置项目_第*包

*、合同主体

采购人（甲方）：******

地址：天津市西青区宾水西道***号

联系方式：********

供应商（乙方）：瑞亿(天津)半导体技术研究有限公司

地址：天津自贸试验区(中心商务区)滨海华贸中心-****（中弘（天津）商务秘书有限公司托管第***号）））

联系方式：***********

*、合同主要信息

主要标的名称：****沉积机台等设备购置项目_第*包

规格型号：***-****

主要标的数量：*

主要标的单价：***.*（万元）

合同金额： ***.*（万元）

履约期限、地点等简要信息：****** ****-**-**

采购方式：公开招标

供应商账户名称：瑞亿(天津)半导体技术研究有限公司

供应商账号：********************

供应商账户开户行：建行天津中新生态城支行

统*社会信用代码：******************

企业办公电话：***********

*、合同签订日期：****年**月**日

*、合同公告日期：****年**月**日

*、其他补充事宜：

*、附件下载:

******

****年**月**日