集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三包: 双面研磨机评标结果公示公告(1)
分站
招标公告
集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三包: 双面研磨机评标结果公示公告(1)
更新时间
2018-07-09
关键词
天津市
半导体硅片,集成电路
项目名称：集成电路用*-**英寸半导体硅片项目*工段设备采购第*包: 双面研磨机
招标项目编号：****-************
招标范围：计划采购双面研磨机*台/套，及设备的附属安装和调试。
招标机构：*****************
招标人：*************
开标时间：****-**-** **:**
公示开始时间：****-**-** **:**
评标公示截止时间：****-**-** **:**
中标候选人名单：
分享
招标项目编号：****-************
招标范围：计划采购双面研磨机*台/套，及设备的附属安装和调试。
招标机构：*****************
招标人：*************
开标时间：****-**-** **:**
公示开始时间：****-**-** **:**
评标公示截止时间：****-**-** **:**
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| * | 日铁住金物产*****株式会社 | 滨井产业株式会社 | 日本 |
分享
热门推荐
项目推荐
客服电话 400-000-0388
