北京怀柔实验室HDDL2024年第三批机电设备采购项目评标结果公示公告(1)
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北京怀柔实验室HDDL2024年第三批机电设备采购项目评标结果公示公告(1)
更新时间
2024-11-18
关键词
北京市
机电设备,屏蔽
***************年第*批机电设备采购项目评标结果公示公告(*)
发布时间：****-**-**
项目名称：***************年第*批机电设备采购项目招标项目编号：****-************/**招标范围：凸起检测系统由测量挤出机、薄膜分析仪、薄膜表面平滑度分析仪、激光打标系统及胶带分拣系统等组成，用于屏蔽料粒子在模拟挤出工艺条件下挤出流延膜表面凸起等光滑度表征测试，评价屏蔽料粒子中炭黑的分散程度及屏蔽料粒子表面光洁度。具备将检测到的缺陷由激光打标系统进行标记，然后再用切割和分拣机将聚合物窄带切割成条状，并分拣到相应的容器中的功能，属于屏蔽料关键性能检测设备。本套系统应包含测量挤出机、薄膜分析仪、薄膜表面平滑度分析仪、激光打标系统、胶带分拣系统及图形工作站。招标机构：********招标人：*******开标时间：****-**-** **:**公示开始时间：****-**-** **:**评标公示截止时间：****-**-** **:**中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| * | 威讯科技（集团）有限公司 | *** ******* ******* ******* **** | 德国 |
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