基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统-中标候选人公示
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招标公告
基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统-中标候选人公示
更新时间
2024-11-26
关键词
北京市
仿真系统
中标候选人公示
招标编号：***************
项目名称：基于电热力耦合的***可制造性仿真系统
招 标 人：**********第***研究所
招标代理机构：*****************
评标结果：
（*）中标候选人排序：*
*.名称：*微电子科技（苏州）有限公司
*.报价：人民币*佰*拾万元整（¥*******.**）
*.质量：满足招标文件要求
*.交货期：满足招标文件要求
*.资格能力：满足招标文件要求
*.评标情况：综合评分为**.**分
（*）中标候选人排序：*
*.名称：北京云道智研科技有限公司
*.报价：人民币*佰*拾*万元整（¥*******.**）
*.质量：满足招标文件要求
*.交货期：满足招标文件要求
*.资格能力：满足招标文件要求
*.评标情况：综合评分为**.**分
公示期至****年**月**日**时
对评标结果如有异议，请在公示期内将加盖异议人公章和法定代表人签字的文件发送邮件至 *******@******.*** 并予以电话通知(***-********或***-********)。
*****************
****年**月**日
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