[HF20243865]半导体本征单晶硅晶圆耗材成交公告
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招标公告 [HF20243865]半导体本征单晶硅晶圆耗材成交公告
更新时间 2024-12-05
关键词
江苏省   半导体
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*.项目名称：半导体本征单晶硅晶圆耗材

*.成交供应商名称：************

*.成交供应商地址：苏州市南园北路***号*****室

*.成交金额(币种)：(人民币)**.***万元

*.付款方式：合同签订后*个工作日之内预付合同金额的**%，货到验收合格后付合同金额**%。

*.主要成交标的：

序号

（货物）名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

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 高阻本征单晶硅晶圆

 *英寸硅片

************

 ***片

 ***

 ******

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