校园卡模版空白卡(第2次)结果公告-比比招标网

成交供应商：	****************
选择理由：	总价最低，推荐成交
质疑投诉说明：	如有质疑，请在*个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至招标与采购中心，逾期不予受理。

项目名称	校园卡模版空白卡(第*次)	项目编号	**********-**
项目编号	**********-**
公告发布日期	**// :**	报价截止时间	**// :**
报价截止时间	**// :**
采购单位	******	付款条款	签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后日内向供应商支付合同金额*%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。
付款条款	签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后日内向供应商支付合同金额*%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。
联系人	中标后在我参与的项目中查看	联系手机	中标后在我参与的项目中查看
联系手机	中标后在我参与的项目中查看
是否本地化服务	否	是否需要踏勘	否
是否需要踏勘	否
踏勘联系人		踏勘联系电话
踏勘联系电话
踏勘地点		踏勘联系时间
踏勘联系时间
采购预算	￥*,.*	成交金额	￥*,.*
成交金额	￥*,.*
送货/施工/服务期限	合同生效之日起*日内
送货/施工/服务地址	******迎西、虎峪、柏林、明向校区

采购清单

采购内容		是否进口	计量单位	采购数量	售后服务	分项报价
校园卡模版空白卡		否	张	*****	免费配套服务期*年，免费配套服务期内损坏免费包换。	￥*,.*
品牌及型号	沈阳宝石
技术参数要求	校园卡通系统非接触校园卡技术参数要求：**** * 协议的非接触卡芯片。芯片采用超深亚微米* **工艺，容量为* ** **，工作频率为.***，工作距离不小于，指令兼容通用**指令，内置位*和硬件协处理器。符合银行标准的接触式，同时支持***.标准(电子钱包)及建设部卡应用规范。通信协议：* ****-；*指令兼容；支持*** 数据传输速率；**-协处理器；程序存储器× ；数据存储器×* **；×* ；×*×；低压检测复位；高低频检测复位；***满足万次擦写指标；****满足年数据保存指标；典型处理时间：识别张卡小于(包括复位应答和防冲突)；***擦写时间小于.*；典型交易过程小于*；向下兼容逻辑加密卡的非接触卡；制卡要求：卡片印刷采用我校校园卡通系统校园卡卡面设计图案进行印刷，印刷内容为个性化的学生照片、姓名、编号等相关信息。兼容性要求：兼容我校宝石校园卡通系统卡密版本，含相关加密密钥及每张卡对应卡密的密码文件。卡片规格：.*******.。具体样式按照中的图片来制作。校园卡报价中包含芯片制作、卡片印刷、打包及运费、税金、数据采集制作及现场售后服务等切费用。