集成电路封装用互连材料产业化项目
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招标公告 集成电路封装用互连材料产业化项目
更新时间 2024-12-11
关键词
北京市   结构形式
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 工程编号  ****************
 建设单位名称  ******************  
 工程名称  集成电路封装用互连材料产业化项目  
 建筑规模  改造面积:****平方米，最高高度*.*米，最大跨度*米，结构形式:钢结构   
 建设地点  北京市北京经济技术开发区（通州）科创东*街*号   
 中标候选人*************北京首华建设经营有限公司中建保新(北京)建设工程有限公司
 公示开始时间  ****-**-**
 详细内容
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