西安电子科技大学 - 结果公告 (CB107012024000100)-比比招标网

设备技术性能要求： * 设备要附加点胶模块功能，能精准手动控制点胶头的点胶位置，出胶量最小 *.******； *自动控制点胶头下降高度，和吸晶后下降高度，最小*.*****； *点胶及固晶腔深，最大施加的压力≥*****； *最大适应基板尺寸≥***********； *固晶上下压力检测，精度*.*** *可适应芯片尺寸需满足： *.****.****~******* *可观测总放大倍数 ≥*****（可变显微镜*.**~*.*手动变倍）； *工作区域范围 ≥***********； * ***为*/*版面彩色工业相机，像素为****。

发货前预付全款，售后时间*年及以上，竞价时需提供《售后服务承诺书》需原厂或者有完整授权链的销售商才能参与投标

数量：* (台)

单价：******.**(元)

******.**(元)

东莞市旭芯科技有限公司

严正声明：未经本平台授权，严禁以任何形式转载或使用本平台数据，*经发现，依法追究法律责任。