晶圆键合设备评标结果公示公告(1)-比比招标网

晶圆键合设备评标结果公示公告(1)

分站

北京上海山东广东江苏更多

华东区

上海江苏浙江安徽福建江西山东

华北区

北京天津河北山西内蒙古

东北区

辽宁吉林黑龙江

华南区

广东广西海南

西北区

陕西甘肃青海宁夏新疆

西南区

重庆四川贵州云南西藏

华中区

河南湖南湖北

招标公告晶圆键合设备评标结果公示公告(1)

更新时间 2024-12-24

关键词

江苏省国际技术贸易

还不是会员？马上来注册查看所有信息查看更多

晶圆键合设备评标结果公示公告(*)

****-**-** 机电产品招标投标电子交易平台

项目名称：晶圆键合设备招标项目编号：****-************招标范围：晶圆键合设备招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：苏州第*代半导体技术国创中心开标时间：****-**-** **:**公示开始时间：****-**-** **:**评标公示截止时间：****-**-** **:**中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
*	*？？.,？***.	*****	日本

热门推荐

项目推荐

比比招标网 > 中标公告> 晶圆键合设备评标结果公示公告(1)

Title

登录注册

客服电话 400-000-0388

手机版 —— 电脑版 —— APP版 —— 微信版 —— 关于我们

版权所有©2018 比比网络 bibenet.com