[WXBH202404008-X03]智能芯片产业化建设项目施工总承包（B块）
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招标公告
[WXBH202404008-X03]智能芯片产业化建设项目施工总承包（B块）
更新时间
2024-12-24
关键词
江苏省
施工总承包,建设项目施工
[*************-***]智能芯片产业化建设项目施工总承包（*块）
信息发布时间：****-**-** **:** 来源： 阅读次数： 【】 【】
智能芯片产业化建设项目的中标公告
| 工程编号： | ************* |
| 工程名称： | 智能芯片产业化建设项目 |
| 标段编号： | *************-*** |
| 标段名称： | 施工总承包（*块） |
| 建设单位名称： | ************* |
| 项目类型： | 施工 |
| 发包类型： | 公开招标 |
| 中标单位名称： | ********** |
| 项目经理名称： | 陈传新 |
| 中标价（万元）： | *****.****** |
| 中标工期（天）： | *** |
| 中标时间： | ****/**/** |
| 评标委员会成员： | 卢月琴、徐晓君、任曙光、许萍、惠冬良、张时孟、李苑华 |
| 招标人定标原因及依据： | 中标人公示期间，未收到有关利害关系人提出异议、投诉等，招标人确定排名第*的中标候选人为本项目的中标人。 |
| 建设地点： | 江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北，新邺大道以东，勤新大道以南，深南路以西 |
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