***********红外焦平面探测器读出电路芯片竞价结果公示
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项目信息 | 项目名称 | 红外焦平面探测器读出电路芯片 | ||
追踪号 | ************ | |||
采购单位名称 | *********** | |||
成交信息 | 成 交 价 | ******.*元 | ||
成交供应商 | ************ | |||
采 购 清 单 | ||||
序号 | 名 称 | 规格型号 | 数 量 | |
* | ***×***/**μ*长波红外焦平面探测器读出电路芯片 | / | *个 | |
* | ***×***/**μ*长波红外焦平面探测器读出电路芯片 | / | *个 | |
公示期从****年**月**日起至****年**月**日止。各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的,可在公示期内以书面形式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至北京航空航天大学***********监督人:张老师,联系方式: ***-********,邮箱:*****@****.***.**。 |
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