*.项目名称:高压模拟开关芯片
*.成交供应商名称:************
*.成交供应商地址:桂林市*星区高新区信息产业园*-**地块*栋*层生产车间
*.成交金额(币种):(人民币)*.***万元
*.付款方式:货到验收合格后**个工作日内付合同金额***%。
*.主要成交标的:
序号 | (货物)名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
* | 高压模拟开关芯片 | ************ | *****/日本 | *** | *** | ***** |
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华中科技大学武汉光电国家研究中心
****年**月**日
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