[HF20250667]高温双面SiC半导体模块加工成交公告
分站
北京 上海 山东 广东 江苏 更多

华东区

上海 江苏 浙江 安徽 福建 江西 山东

华北区

北京 天津 河北 山西 内蒙古

东北区

辽宁 吉林 黑龙江

华南区

广东 广西 海南

西北区

陕西 甘肃 青海 宁夏 新疆

西南区

重庆 四川 贵州 云南 西藏

华中区

河南 湖南 湖北

招标公告 [HF20250667]高温双面SiC半导体模块加工成交公告
更新时间 2025-04-02
关键词
湖北省   半导体
还不是会员？马上来注册查看所有信息 查看更多

*.项目名称：高温双面***半导体模块加工

*.成交供应商名称：************

*.成交供应商地址：武汉市洪山区光谷大道国际企业中心

*.成交金额(币种)：**.***万元

*.付款方式：服务完成且验收合格后*个工作日内以银行电汇的方式支付***%合同款

*.主要成交标的：

序号

服务内容

服务期限

*

 高温双面***半导体模块加工

 *个月

                                                                       

 

华中科技大学电气与电子工程学院

****年**月**日

收藏

热门推荐

项目推荐

比比招标网 > 中标公告> [HF20250667]高温双面SiC半导体模块加工成交公告

Title
登录 注册

客服电话 400-000-0388

手机版 ——  电脑版 ——  APP版 ——  微信版 ——  关于我们

版权所有©2018 比比网络 bibenet.com