深圳大学 - 结果公告 (CF105902025000167)-比比招标网

根据****项目需求完成测试板设计和加工，需求如下： *. 芯片样品加工（*）完成芯片切割、邦定加工工程，**间距≤****；（*）完成芯片封装和短路测试等工作，提供完整邦线图和加工文档；（*）完成芯片****板设计，提供提供完整工程文档和***清单；（*）完成****板卡调试，提供****板≥*块。 *. 夹具测试板卡设计及加工（*）设计*/**通道***模组测试板卡，提供板上时钟和电源接口，板卡≤*层；（*）针对芯片样品规格，设计测试针卡夹具；（*）设计所有测试板卡，提供对应***的******文件和***清单等文档；（*）完成***和夹具加工，样品数量≥*套。 *.数据采集板设计及加工，主要内容如下：（*）配置串口，可以采用上位机控制；（*）数据输入*路并行，采集速率≥*******；（*）配备控制***，可以通过***完成芯片配置；（*）开发上位机可视化控制软件，可以通过图形界面控制芯片配置和数据采集；（*）完成数据采集板的测试，提供采集板*套。 *. 根据开发需要提供工程师驻场服务，所有设计文件和技术资料的相关知识产权全部归****所有。

按行业标准提供服务

数量：* (项)

单价：*****.**(人民币)

*****.**(人民币)

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