麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购中标结果公告(1)
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招标公告 麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购中标结果公告(1)
更新时间 2021-03-02
关键词
河南省   倒角机,抛光片
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*************年产**万片超大规模集成电路级*英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购中标结果公告(*)

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项目名称：*************年产**万片超大规模集成电路级*英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购项目编号：****-************/**招标范围：*************年产**万片超大规模集成电路级*英寸硅抛光片项目下晶片倒角机采购。招标机构：************招标人：*************开标时间：****-**-** **:**公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:**中标结果公告时间：****-**-** **:**中标人：*************制造商：株式会社东精工程制造商国家或地区：日本
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